XC3S2000-4FGG456C XC3S200-4FTG256C XC3S200-4PQG208C XC3S200-4TQG144C XC3S200-4VQG100I XC3S200A-4FGG320I XC3S200A-4FTG256C XC3S200A-4VQG100C XC3S200AN-4FTG256C XC3S200AN-4FTG256C XC3S200AN-4FTG256C XC3S200AN-4FTG256I
XC3S200AN XC3S200 XC3S2000 XC3S200A Seria Układów scalonych FPGA XILINX Fabrycznie nowe
XC3S2000-4FGG456C
XC3S200-4FTG256C
XC3S200-4PQG208C
XC3S200-4TQG144C
XC3S200-4VQG100I
XC3S200A-4FGG320I
XC3S200A-4FTG256C
XC3S200A-4VQG100C
XC3S200AN-4FTG256C
XC3S200AN-4FTG256I
| Kategoria | Układy scalone (IC) |
| Wbudowane - FPGAs (Field Programmable Gate Array) | |
| Producent | Xilinx |
| Seria | XC3S200AN XC3S200 XC3S2000 XC3S200A Seria Układów scalonych FPGA XILINX Fabrycznie nowe |
| Obudowa | QFP BGA |
| Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
| Temperatura pracy | -40C ~ 100C (TJ) |
| Więcej numerów produktów |
XC3S2000-4FGG456C XC3S200-4FTG256C XC3S200-4PQG208C XC3S200-4TQG144C XC3S200-4VQG100I XC3S200A-4FGG320I XC3S200A-4FTG256C XC3S200A-4VQG100C XC3S200AN-4FTG256C XC3S200AN-4FTG256I |
![]()
![]()
O kategorii układów scalonych FPGA XILINX:
Xilinx oferuje kompleksowe portfolio wielowęzłowe, aby sprostać wymaganiom w szerokim zakresie zastosowań. Niezależnie od tego, czy projektujesz najnowocześniejszą, wysokowydajną aplikację sieciową wymagającą najwyższej pojemności, przepustowości i wydajności, czy też szukasz taniego, małego układu FPGA, aby przenieść swoją technologię definiowaną programowo na wyższy poziom, układy FPGA i układy 3D IC firmy Xilinx zapewniają integrację systemu, jednocześnie optymalizując wydajność/wat.
Programowalne SoCs, MPSoCs i RFSoCs
Niezrównana wydajność i moc
Portfolio SoC firmy Xilinx integruje programowalność oprogramowania procesora z programowalnością sprzętową FPGA, zapewniając niezrównany poziom wydajności systemu, elastyczności i skalowalności. Portfolio zapewnia Twoim projektom ogólne korzyści systemowe w postaci redukcji mocy i niższych kosztów przy szybkim wprowadzeniu na rynek.
Programowalne układy 3D IC
Najwyższa przepustowość i integracja
Homogeniczne i heterogeniczne układy 3D IC firmy Xilinx zapewniają najwyższą gęstość logiczną, przepustowość i zasoby na chipie w branży, wytyczając nowe szlaki w integracji na poziomie systemu. Układy 3D IC Xilinx UltraScale zapewniają bezprecedensowy poziom integracji systemu, wydajności, przepustowości i możliwości.
Portfolio układów scalonych zoptymalizowane pod kątem kosztów
Portfolio zoptymalizowane pod kątem kosztów firmy Xilinx jest najszersze w branży, obejmując cztery rodziny, które są zoptymalizowane pod kątem określonych możliwości:
Spartan®-6 FPGAs do optymalizacji I/O
- Spartan-7 FPGAs do optymalizacji I/O z najwyższą wydajnością na wat
- Artix®-7 FPGAs do optymalizacji transceivera i najwyższej przepustowości DSP
- Zynq®-7000 programowalne SoCs do optymalizacji systemu z skalowalną integracją procesora
- Artix UltraScale+™ FPGAs dla wysokiej przepustowości I/O i obliczeń DSP

