XC2C256-6PQG208C XC2C256-7CPG132C XC2C256-7CPG132I XC2C256-7TQG144C XC2C256-7TQG144I XC2C256-7VQG100C XC2C256-7VQG100I

XC2C256-6PQG208C XC2C256-7CPG132C XC2C256-7CPG132I XC2C256-7TQG144C XC2C256-7TQG144I XC2C256-7VQG100C XC2C256-7VQG100I

XC2C256 XILINX FLASH PLD, 6NS, 256-KOMÓRKOWY, TYP PLA, CMOS, PQFP208 Układy scalone

Cechy:

• Bardzo niskokosztowe, wysokowydajne rozwiązanie logiczne dla aplikacji o dużej objętości i wrażliwych na koszty

• Zasilanie VCCAUX o podwójnym zakresie upraszcza konstrukcję tylko 3,3 V

• Tryby zawieszania i hibernacji zmniejszają zużycie energii przez system

• Wielonapięciowe, wielostandardowe piny interfejsu SelectIO™

• Do 502 pinów I/O lub 227 par sygnałów różnicowych

• I/O LVCMOS, LVTTL, HSTL i SSTL single-ended

• Sygnalizacja 3,3 V, 2,5 V, 1,8 V, 1,5 V i 1,2 V

• Wybieralny napęd wyjściowy, do 24 mA na pin

• Standard QUIETIO redukuje szumy przełączania I/O

• Pełna zgodność 3,3 V ± 10% i zgodność z funkcją hot swap.

• Szybkość przesyłania danych ponad 640 Mb/s na różnicowe I/O

• Różnicowe I/O LVDS, RSDS, mini-LVDS, HSTL/SSTL ze zintegrowanymi rezystorami terminacji różnicowej

• Ulepszona obsługa Double Data Rate (DDR)

• Obsługa DDR/DDR2 SDRAM do 400 Mb/s

• W pełni zgodna obsługa technologii PCI® 32-/64-bit, 33/66 MHz

• Obfite, elastyczne zasoby logiczne • Gęstości do 25 344 komórek logicznych, w tym opcjonalna obsługa rejestru przesuwnika lub rozproszonego RAM

• Wydajne szerokie multipleksery, szeroka logika

• Szybka logika przenoszenia z wyprzedzeniem

• Ulepszone mnożniki 18 x 18 z opcjonalnym potokiem

• Port programowania/debugowania IEEE 1149.1/1532 JTAG

• Hierarchiczna architektura pamięci SelectRAM™

• Do 576 Kbitów szybkiego bloku RAM z włączaniem zapisu bajtów dla aplikacji procesorowych

• Do 176 Kbitów wydajnego rozproszonego RAM

• Do ośmiu menedżerów zegara cyfrowego (DCM)

• Eliminacja skośności zegara (pętla z blokadą opóźnienia)

• Synteza częstotliwości, mnożenie, dzielenie

• Przesunięcie fazy o wysokiej rozdzielczości

• Szeroki zakres częstotliwości (od 5 MHz do ponad 320 MHz)

• Osiem globalnych sieci zegarowych o niskiej skośności, osiem dodatkowych zegarów na połowę urządzenia, plus obfite routowanie o niskiej skośności

• Interfejs konfiguracji do standardowych w branży PROM

• Niskokosztowy, oszczędzający miejsce szeregowy Flash PROM SPI

• Równoległy NOR Flash PROM x8 lub x8/x16 BPI

• Niskokosztowy Xilinx® Platform Flash z JTAG

• Unikalny identyfikator Device DNA do uwierzytelniania projektu

• Załaduj wiele strumieni bitów pod kontrolą FPGA

• Sprawdzanie CRC po konfiguracji

• Pełne wsparcie oprogramowania systemu programistycznego Xilinx ISE® i WebPACK™ oraz zestaw startowy Spartan-3A

• Procesory wbudowane MicroBlaze™ i PicoBlaze

• Niskokosztowe obudowy QFP i BGA, opcje bez Pb

• Wspólne footprinty obsługują łatwą migrację gęstości

• Kompatybilny z wybranymi nieulotnymi FPGA Spartan-3AN

• Kompatybilny z FPGA Spartan-3A DSP o wyższej gęstości

• Dostępna wersja XA Automotive

Produkty powiązane:

Spartan-3A FPGA        Status

XC3S50A               Produkcja

XC3S200A             Produkcja

XC3S400A             Produkcja

XC3S700A             Produkcja

XC3S1400A           Produkcja

XC3S50A –4 Standardowa wydajność VQ100/ VQG100 100-pinowy Very Thin Quad Flat Pack (VQFP) C Komercyjny (0°C do 85°C)

XC3S200A –5 Wysoka wydajność (tylko komercyjna) TQ144/ TQG144 144-pinowy Thin Quad Flat Pack (TQFP) I Przemysłowy (–40°C do 100°C) XC3S400A FT256/ FTG256 256-kulowy Fine-Pitch Thin Ball Grid Array (FTBGA)

XC3S700A FG320/ FGG320 320-kulowy Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

XC3S1400A FG400/ FGG400 400-kulowy Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

XC3S1400A FG484/ FGG484 484-kulowy Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

XC3S1400A  FG676 FGG676 676-kulowy Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

Aby uzyskać więcej informacji na temat dostępności w magazynie rodziny Spartan-3A FPGA, prosimy o przesłanie wiadomości e-mail: ic@icschip.com