Wymagania w zakresie bezpieczeństwa i bezpieczeństwa

XC17128EPC20C XC17128EPC20I PLCC Układy scalone XILINX IC PROM Serial 128K-bit 5V

Specyfikacja:

XILINX Virtex™ 2.5 V Field Programmable Gate Arrays Rodziny FPGA Karta katalogowa (Niektóre produkty są przestarzałe/w trakcie wycofywania, zapraszamy do kontaktu pod adresem ic@icschip.com w celu uzyskania dalszych informacji)

Wprowadzenie:

Opis:

Rodzina Virtex FPGA zapewnia wysokowydajne, pojemne rozwiązania programowalnej logiki. Gwałtowny wzrost wydajności krzemu wynika z optymalizacji nowej architektury pod kątem wydajności rozmieszczania i routingu oraz wykorzystania agresywnego 5-warstwowego procesu metalizacji 0,22 μm CMOS. Te ulepszenia sprawiają, że układy FPGA Virtex są potężnymi i elastycznymi alternatywami dla matryc bramek programowanych maską. Rodzina Virtex składa się z dziewięciu członków pokazanych w tabeli 1. Opierając się na doświadczeniach zdobytych w poprzednich generacjach FPGA, rodzina Virtex reprezentuje rewolucyjny krok naprzód w projektowaniu logiki programowalnej. Łącząc szeroką gamę programowalnych funkcji systemowych, bogatą hierarchię szybkich, elastycznych zasobów połączeń i zaawansowaną technologię procesową, rodzina Virtex zapewnia szybkie i pojemne rozwiązanie programowalnej logiki, które zwiększa elastyczność projektowania, jednocześnie skracając czas wprowadzenia produktu na rynek.

Rodziny Spartan® i Spartan-XL FPGA to rozwiązanie FPGA do produkcji wielkoseryjnej, które spełnia wszystkie kluczowe wymagania dotyczące wymiany układów ASIC do 40 000 bramek. Wymagania te obejmują wysoką wydajność, pamięć RAM na chipie, rozwiązania rdzeniowe i ceny, które w dużych ilościach zbliżają się, a w wielu przypadkach są równoważne z urządzeniami ASIC programowanymi maską. Usprawniając zestaw funkcji serii Spartan, wykorzystując zaawansowane technologie procesowe i koncentrując się na zarządzaniu całkowitym kosztem, seria Spartan zapewnia kluczowe funkcje wymagane przez ASIC i innych użytkowników logiki wielkoseryjnej, unikając jednocześnie początkowych kosztów, długich cykli rozwoju i nieodłącznego ryzyka konwencjonalnych układów ASIC. Rodziny Spartan i Spartan-XL w serii Spartan mają dziesięciu członków, jak pokazano w tabeli 1. Cechy FPGA Spartan/Spartan-XL Uwaga: Urządzenia z serii Spartan opisane w tej karcie katalogowej obejmują rodzinę 5V Spartan i rodzinę 3.3V Spartan-XL. Zobacz oddzielne karty katalogowe dla bardziej zaawansowanych członków serii Spartan. • Pierwszy FPGA do wymiany ASIC do produkcji wielkoseryjnej z pamięcią RAM na chipie • Gęstość do 1862 komórek logicznych lub 40 000 bramek systemowych • Usprawniony zestaw funkcji oparty na architekturze XC4000 • Wydajność systemu powyżej 80 MHz • Szeroki zestaw wstępnie zdefiniowanych rozwiązań AllianceCORE i LogiCORE™ • Nieograniczona możliwość przeprogramowania • Niski koszt.

Funkcje na poziomie systemu - Dostępne w wersjach 5V i 3.3V - Pamięć SelectRAM™ na chipie - Pełna zgodność z PCI - Pełna możliwość odczytu zwrotnego w celu weryfikacji programu i obserwacji węzłów wewnętrznych - Dedykowana szybka logika przenoszenia - Wewnętrzna możliwość trójstanowa magistrali - Osiem globalnych sieci zegarowych lub sygnałowych o niskim odchyleniu - Logika skanowania granic zgodna z IEEE 1149.1 - Dostępne niedrogie plastikowe obudowy we wszystkich gęstościach - Kompatybilność z obudowami w typowych obudowach • W pełni obsługiwane przez potężny system programistyczny Xilinx ISE® Classics - W pełni automatyczne mapowanie, rozmieszczanie i routing Dodatkowe funkcje rodziny Spartan-XL • Zasilanie 3.3V dla niskiego poboru mocy z wejściami/wyjściami tolerującymi 5V • Wejście wyłączenia zasilania • Wyższa wydajność • Szybsza logika przenoszenia • Bardziej elastyczna szybka sieć zegarowa • Możliwość zatrzasku w konfigurowalnych blokach logicznych • Wejście szybkiego zatrzasku przechwytującego • Opcjonalny MUX lub generator funkcji 2-wejściowych na wyjściach • Prąd wyjściowy 12 mA lub 24 mA • Zgodność z PCI 5V i 3.3V • Ulepszone skanowanie granic • Konfiguracja trybu Express

Rodzina Spartan®-3A Field-Programmable Gate Arrays (FPGA) rozwiązuje problemy projektowe w większości wielkoseryjnych, wrażliwych na koszty, intensywnych aplikacjach elektronicznych I/O. Pięcioosobowa rodzina oferuje gęstości od 50 000 do 1,4 miliona bramek systemowych, jak pokazano w tabeli 1. Układy FPGA Spartan-3A są częścią rozszerzonej rodziny Spartan-3A, która obejmuje również nieulotne układy Spartan-3AN i układy FPGA Spartan-3A DSP o wyższej gęstości. Rodzina Spartan-3A opiera się na sukcesie wcześniejszych rodzin FPGA Spartan-3E i Spartan-3. Nowe funkcje poprawiają wydajność systemu i obniżają koszty konfiguracji. Te ulepszenia rodziny Spartan-3A, w połączeniu ze sprawdzoną technologią procesową 90 nm, zapewniają więcej funkcjonalności i przepustowości za dolara niż kiedykolwiek wcześniej, wyznaczając nowy standard w branży logiki programowalnej. Ze względu na wyjątkowo niski koszt, układy FPGA Spartan-3A idealnie nadają się do szerokiego zakresu zastosowań w elektronice użytkowej, w tym dostępu szerokopasmowego, sieci domowych, wyświetlania/projekcji i sprzętu telewizji cyfrowej. Rodzina Spartan-3A jest doskonałą alternatywą dla układów ASIC programowanych maską. Układy FPGA pozwalają uniknąć wysokich kosztów początkowych, długich cykli rozwoju i nieodłącznej sztywności konwencjonalnych układów ASIC oraz umożliwiają aktualizacje projektów w terenie.

Cechy:

• Bardzo tanie, wysokowydajne rozwiązanie logiczne dla zastosowań wielkoseryjnych, wrażliwych na koszty

• Zasilanie VCCAUX o podwójnym zakresie upraszcza konstrukcję tylko 3,3 V

• Tryby zawieszenia i hibernacji zmniejszają pobór mocy systemu

• Wielonapięciowe, wielostandardowe piny interfejsu SelectIO™

• Do 502 pinów I/O lub 227 par sygnałów różnicowych

• LVCMOS, LVTTL, HSTL i SSTL single-ended I/O

• Sygnalizacja 3,3 V, 2,5 V, 1,8 V, 1,5 V i 1,2 V

• Wybierany napęd wyjściowy, do 24 mA na pin

• Standard QUIETIO redukuje szumy przełączania I/O

• Pełna zgodność 3,3 V ± 10% i zgodność z funkcją hot swap.

• Szybkość przesyłania danych ponad 640 Mb/s na różnicowe I/O

• LVDS, RSDS, mini-LVDS, HSTL/SSTL różnicowe I/O ze zintegrowanymi rezystorami terminacji różnicowej

• Ulepszona obsługa Double Data Rate (DDR)

• Obsługa DDR/DDR2 SDRAM do 400 Mb/s

• Pełna zgodność z technologią 32-/64-bitową, 33/66 MHz PCI®

• Obfite, elastyczne zasoby logiczne • Gęstości do 25 344 komórek logicznych, w tym opcjonalna obsługa rejestru przesuwnika lub rozproszonej pamięci RAM

• Wydajne szerokie multipleksery, szeroka logika

• Szybka logika przenoszenia z wyprzedzeniem

• Ulepszone mnożniki 18 x 18 z opcjonalnym potokiem

• Port programowania/debugowania IEEE 1149.1/1532 JTAG

• Hierarchiczna architektura pamięci SelectRAM™

• Do 576 Kbitów szybkiej pamięci RAM blokowej z włączeniami zapisu bajtów dla aplikacji procesorowych

• Do 176 Kbitów wydajnej rozproszonej pamięci RAM

• Do ośmiu menedżerów zegarów cyfrowych (DCM)

• Eliminacja odchylenia zegara (pętla z opóźnieniem)

• Synteza częstotliwości, mnożenie, dzielenie

• Przesunięcie fazy o wysokiej rozdzielczości

• Szeroki zakres częstotliwości (od 5 MHz do ponad 320 MHz)

• Osiem globalnych sieci zegarowych o niskim odchyleniu, osiem dodatkowych zegarów na połowę urządzenia oraz obfite routowanie o niskim odchyleniu

• Interfejs konfiguracji do standardowych w branży PROM

• Tani, oszczędzający miejsce szeregowy Flash PROM SPI

• x8 lub x8/x16 BPI równoległy NOR Flash PROM

• Tani Xilinx® Platform Flash z JTAG

• Unikalny identyfikator Device DNA do uwierzytelniania projektu

• Załaduj wiele strumieni bitów pod kontrolą FPGA

• Sprawdzanie CRC po konfiguracji

• Pełne wsparcie oprogramowania systemu programistycznego Xilinx ISE® i WebPACK™ oraz zestaw startowy Spartan-3A

• Procesory wbudowane MicroBlaze™ i PicoBlaze

• Tanie obudowy QFP i BGA, opcje bez Pb

• Wspólne ślady obsługują łatwą migrację gęstości

• Kompatybilny z wybranymi nieulotnymi układami FPGA Spartan-3AN

• Kompatybilny z układami FPGA Spartan-3A DSP o wyższej gęstości

• Dostępna wersja XA Automotive

Produkty powiązane:

Spartan-3A FPGA        Status

XC3S50A               Produkcja

XC3S200A             Produkcja

XC3S400A             Produkcja

XC3S700A             Produkcja

XC3S1400A           Produkcja

XC3S50A –4 Standardowa wydajność VQ100/ VQG100 100-pinowy Very Thin Quad Flat Pack (VQFP) C Komercyjny (0°C do 85°C)

XC3S200A –5 Wysoka wydajność (tylko komercyjna) TQ144/ TQG144 144-pinowy Thin Quad Flat Pack (TQFP) I Przemysłowy (–40°C do 100°C) XC3S400A FT256/ FTG256 256-kulowy Fine-Pitch Thin Ball Grid Array (FTBGA)

XC3S700A FG320/ FGG320 320-kulowy Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

XC3S1400A FG400/ FGG400 400-kulowy Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

XC3S1400A FG484/ FGG484 484-kulowy Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

XC3S1400A  FG676 FGG676 676-kulowy Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

XC3S50(2) 50K 1,728 16 12 192 12K 72K 4 2 124 56

XC3S200(2) 200K 4,320 24 20 480 30K 216K 12 4 173 76

XC3S400(2) 400K 8,064 32 28 896 56K 288K 16 4 264 116

XC3S1000(2) 1M 17,280 48 40 1,920 120K 432K 24 4 391 175

XC3S1500 1.5M 29,952 64 52 3,328 208K 576K 32 4 487 221

XC3S2000 2M 46,080 80 64 5,120 320K 720K 40 4 565 270

XC3S4000 4M 62,208 96 72 6,912 432K 1,728K 96 4 633 300

XC3S5000 5M 74,880 104 80 8,320 520K 1,872K 104 4 633 300