1 uncja 8-warstwowa główna płyta sterująca FR4 Technologie montażu powierzchniowego PCB
1 uncja 8-warstwowa główna płyta sterująca
,technologie montażu powierzchniowego PCB FR4
,technologie montażu powierzchniowego PCB 1 uncja
8-warstwowa główna płyta sterująca FR4 PCB Płytka drukowana SMT i usługa produkcji PCB
Nasze płytki drukowane obejmują zarówno warstwy dwuwarstwowe, jak i 24 warstwy.
Rodzaje produktów obejmują płyty zwykłe, płyty o średniej i wysokiej Tg, obejmujące specjalne procesy, takie jak pół-otwory,
klejenie, impedancja, niebieski klej, olej węglowy, złote palce, ślepe gongi, zakopane ślepe otwory, otwory z łbem stożkowym itp.;
obróbka powierzchni może być zwykłym sprayem cynowym, bezołowiowym sprayem cynowym, złotem zanurzeniowym, złotem elektroniklowym, złotem elektrotwardym,
QSP, srebro zanurzeniowe, cyna zanurzeniowa lub procesy kompozytowe itp.
Nasze PCB są szeroko stosowane w inteligentnej elektronice, technologii komunikacyjnej, technologii energetycznej, sterowaniu przemysłowym,
inżynieria bezpieczeństwa, przemysł motoryzacyjny, kontrola medyczna i inżynieria optoelektroniczna oraz inne dziedziny.
8-warstwowa główna płytka sterująca FR4 PCB Płytka drukowana Specyfikacja:
| Materiał bazowy | FR4 | Warstwa(y) | 8 |
| Przepuszczalność | 4.3 | Grubość | 1,6 mm |
| Zewnętrzna grubość miedzi | 1 uncja | grubość miedzi (wewnętrzna) | 1 uncja |
| Typ mocowania | Zanurzenie złoto | Minimalna średnica otworu | 0,2 mm |
| Minimalna szerokość linii | 0,1 mm | (MLI) Minimalna przestrzeń liniowa | 0,1 mm |
| Podanie | Skrzynka elektryczna |
Charakterystyka
|
TG170, Wysoka niezawodność, deski 8-warstwowe Materiał o wysokiej TG |
8-warstwowa główna płyta sterująca FR4 PCB PCB obrazy:
Impedancja PCB (płytka drukowana) dla skrzynki elektrycznej pokazano szczegóły:
Nasza fabryka PCB jest w pełni wykwalifikowana i przeszła szereg certyfikatów, w tym UL, ISO9001, ISO14001,
ISO/TS16949, CQC i tak dalej.
Wymóg wyceny:
*Plik Gerber gołej płytki PCB.
*BOM (Bill of Material) do montażu.
*Aby skrócić czas realizacji, uprzejmie prosimy o poinformowanie nas, czy istnieje dopuszczalna wymiana komponentów.
*Przewodnik testowania i osprzęt testowy w razie potrzeby.
Możliwości montażu PCB |
||
| Przedmiot | Parametr techniczny | |
| Łączenie SMT min.Przestrzeń | 0201mm | |
| Przestrzeń QFP | Skok 0,3 mm | |
| Min.Pakiet | 0201 | |
| Min.Rozmiar | 2*2 cale (50*50mm) | |
| Maks.Rozmiar | 14*22 cale (350*550mm) | |
| Dokładność rozmieszczania | ± 0,01 mm | |
| Dokładność rozmieszczania | QFP, SOP, PLCC, BGA | |
| Możliwość umieszczenia | 0805, 0603, 0402, 0201 | |
| Czas realizacji PCB (dni robocze) Normalnie | |||||
| Jednostronny, dwustronny | 4 warstwy | 6 warstw | Ponad 8 warstw | HDI | |
| Przykładowy czas realizacji (normalny) | 5-6 | 6-7 | 7-8 | 10-12 | 10-12 |
| Przykładowy czas realizacji (szybciej) | 48-72 godziny | 5 | 6 | 6-7 | 12 |
| Czas realizacji produkcji masowej | 7-9 | 10-12 | 13-15 | 16 | 20 |
| Czas realizacji montażu PCB | |||||
| Przykładowy czas realizacji | PCB Fab + przygotowanie komponentów + PCBA = 15 dni roboczych | ||||
| Czas realizacji produkcji masowej | PCB Fab + przygotowanie komponentów + PCBA = 21 dni roboczych | ||||