Wyślij wiadomość
Dom > produkty > Układy scalone IC > Winbond 3V 64M BIT Szeregowy układ pamięci flash W25Q64 Układy scalone IC

Winbond 3V 64M BIT Szeregowy układ pamięci flash W25Q64 Układy scalone IC

Kategoria:
Układy scalone IC
Cena £:
Negotiated
Metoda płatności:
T/T, Western Union, PAYPAL
Specyfikacje
Kategoria:
Komponenty elektroniczne - układy scalone (IC)
Seria:
SpiFlash
Detale:
FLASH - NOR Pamięć IC 64Mb (8M x 8) SPI - Quad I/O 133 MHz 6 ns
Typ mocowania:
Montaż natynkowy
Opis:
SZEREGOWA PAMIĘĆ FLASH 3V 64M-BIT Z PODWÓJNYM, CZTEROWYM układem scalonym SPI FLASH
Pakiet:
8-WSON (8x6)
Rodzaj:
Flash IC-SPI
Zakres temperatury otoczenia podczas pracy:
-40°C ~ 150°C
Numer części podstawowej:
W25Q64
High Light:

Szeregowy układ pamięci flash 3V 64M BIT

,

szeregowy układ pamięci flash Winbond 3V

,

układy scalone W25Q64 IC

Wstęp

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT SZEREGOWA PAMIĘĆ FLASH Z PODWÓJNĄ, POCZWÓRNĄ PAMIĘCIĄ BŁYSKOWĄ SPI

 

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT SZEREGOWA PAMIĘĆ FLASH Z PODWÓJNĄ, POCZWÓRNĄ PAMIĘCIĄ BŁYSKOWĄ SPI

 

1. OPISY OGÓLNE
Szeregowa pamięć flash W25Q64JV (64M-bit) zapewnia rozwiązanie pamięci masowej dla systemów o ograniczonej przestrzeni, pinach i mocy.

Seria 25Q oferuje elastyczność i wydajność znacznie przewyższającą zwykłe urządzenia z pamięcią szeregową.
Są idealne do tworzenia cienia kodu do pamięci RAM, wykonywania kodu bezpośrednio z Dual/Quad SPI (XIP) oraz przechowywania głosu, tekstu i danych.

Urządzenie działa przy zasilaniu od 2,7 V do 3,6 V przy poborze prądu wynoszącym zaledwie 1 µA w celu wyłączenia.

Wszystkie urządzenia oferowane są w opakowaniach zajmujących mało miejsca.

 

Tablica W25Q64JV jest zorganizowana na 32 768 programowalnych stron po 256 bajtów każda.Jednocześnie można zaprogramować do 256 bajtów.

Strony mogą być kasowane w grupach po 16 (kasowanie sektorów 4KB), grupy po 128 (kasowanie bloków 32KB), grupy po 256 (kasowanie bloków 64KB) lub cały układ (kasowanie chipów).W25Q64JV ma odpowiednio 2048 kasowalnych sektorów i 128 kasowalnych bloków.

 

Małe sektory o wielkości 4 KB zapewniają większą elastyczność w zastosowaniach wymagających przechowywania danych i parametrów.
W25Q64JV obsługuje standardowy Serial Peripheral Interface (SPI), Dual/Quad I/O SPI: Serial Clock, Chip Select,

Dane szeregowe I/O0 (DI), I/O1 (DO), I/O2 i I/O3.Obsługiwane są częstotliwości zegara SPI W25Q64JV do 133 MHz, co pozwala

Równoważne częstotliwości taktowania 266 MHz (133 MHz x 2) dla Dual I/O i 532 MHz (133 MHz x 4) dla Quad I/O przy korzystaniu z Fast Read Dual/Quad I/O.Te szybkości transferu mogą przewyższać standardowe asynchroniczne 8- i 16-bitowe pamięci Parallel Flash.

 

2. CECHY
 Nowa rodzina wspomnień SpiFlash
– W25Q64JV: 64M-bit / 8M-bajt
– Standardowy SPI: CLK, /CS, DI, DO
– Podwójny SPI: CLK, /CS, IO0, IO1
– Quad SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3
– Resetowanie oprogramowania i sprzętu(1)
 Pamięć szeregowa o najwyższej wydajności
– Zegary 133 MHz Single, Dual/Quad SPI
– Odpowiednik 266/532 MHz Dual/Quad SPI
– min.100 000 cykli usuwania programu na sektor
– Ponad 20 lat przechowywania danych
 Niska moc, szeroki zakres temperatur
– Pojedyncze zasilanie od 2,7 do 3,6 V
– <1µA Wyłączenie (typ.)
– zakres pracy od -40°C do +85°C
– Zakres pracy od -40°C do +105°C
 Elastyczna architektura z sektorami 4KB
– Jednolite usuwanie sektorów/bloków (4K/32K/64K-Byte)
– Zaprogramuj od 1 do 256 bajtów na programowalną stronę
– Usuń/Zawieszenie programu i wznawianie
 Zaawansowane funkcje bezpieczeństwa
– Oprogramowanie i sprzęt Ochrona przed zapisem
– Specjalna ochrona OTP
– Góra/Dół, Uzupełnij ochronę tablicy
– Indywidualna ochrona bloków/sektorów
– 64-bitowy unikalny identyfikator dla każdego urządzenia
– Rejestr wykrywalnych parametrów (SFDP)
– Rejestry bezpieczeństwa 3X256 bajtów
– Lotne i nieulotne bity rejestru statusu
 Opakowania zajmujące mało miejsca
– 8-pin SOIC 208-mil
– 8-padowy WSON 6x5-mm/8x6-mm
– 16-pinowy SOIC 300-mil
– 8-padowy XSON 4x4-mm
– 24-kulowy TFBGA 8x6-mm (szyk 6x4)
– 24-kulowy TFBGA 8x6 mm (szyk 6x4/5x5)
– 12-kulowy WLCSP

 

Specyfikacja:

Kategoria
Układy scalone (IC)
 
Pamięć
Prod
Elektronika Winbond
Seria
SpiFlash®
Pakiet
Rura
Stan części
Aktywny
Typ pamięci
Nielotny
Format pamięci
LAMPA BŁYSKOWA
Technologia
BŁYSK - NOR
Rozmiar pamięci
64 Mb (8 M x ​​8)
Interfejs pamięci
SPI — poczwórne we/wy
Częstotliwość zegara
133 MHz
Czas cyklu zapisu — słowo, strona
3ms
Czas dostępu
6 ns
Napięcie zasilające
2,7 V ~ 3,6 V
temperatura robocza
-40°C ~ 125°C (TA)
Typ mocowania
Montaż powierzchniowy
Pakiet / Sprawa
Odsłonięta podkładka 8-WDFN
Pakiet urządzeń dostawcy
8-WSON (8x6)
Podstawowy numer produktu
W25Q64

 

O Winbond Electronics Corporation 

Winbond Electronics Corporation jest wiodącym światowym dostawcą rozwiązań pamięci półprzewodnikowych.Firma dostarcza rozwiązania pamięci zorientowane na klienta, wspierane przez eksperckie możliwości projektowania produktów, badań i rozwoju, produkcji i usług sprzedaży.Portfolio produktów Winbond, składające się z pamięci Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash i TrustME® Secure Flash, jest szeroko stosowane przez klientów pierwszego poziomu na rynkach komunikacyjnych, elektroniki użytkowej, motoryzacyjnej i przemysłowej oraz komputerowych urządzeń peryferyjnych.

 

Kategorie produktów

Winbond 3V 64M BIT Szeregowy układ pamięci flash W25Q64 Układy scalone IC

 

Układy scalone (IC)

Optoelektronika

Kryształy, oscylatory, rezonatory

Izolatory

RF/IF i RFID

Czujniki, przetworniki

 

Powiązane numery części IC Dostępne:

IC-8 208-mil 64M-bit
W25Q64JVSSIQ
25Q64JVSJQ

SOIC-16 300-mil 64M-bit
W25Q64JVSFIQ
25Q64JVFJQ


WSON-8 6x5-mm
64M-bitowy
W25Q64JVZPIQ
25Q64JVJQ

 

WSON-8 8x6-mm
W25Q64JVZEIQ
25Q64JVJQ

 

XSON-8 4x4-mm
64M-bitowy
W25Q64JVXGIQ
Q64JVXGJQ

 

TFBGA-24 8x6 mm (5x5 kulek)
W25Q64JVTBIQ
W25Q64JVTBJQ
25Q64JVBIQ
25Q64JVBJQ

 

TFBGA-24 8x6-mm (6x4 Ball Array) 64M-bit
W25Q64JVTCIQ
W25Q64JVTCJQ
25Q64JVCIQ
25Q64JVCJQ

 

12-kulowy WLCSP 64M-bit
W25Q64JVBYIQ 6CJI

SOIC-8 208-mil 64M-bit
W25Q64JVSSIN 25Q64JVSIN

WSON-8 6x5-mm 64M-bit
W25Q64JVZPIN 25Q64JVIN

 

SOIC-8 208-mil 64M-bit W25Q64JVSSIM
W25Q64JVSSJM
25Q64JVSIM
25Q64JVSJM

 

SOIC-16 300-mil 64M-bit W25Q64JVSFIM
W25Q64JVSFJM
25Q64JVFIM
25Q64JVFJM

 

WSON-8 6x5-mm
64M-bit W25Q64JVZPIM
W25Q64JVZPJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

 

WSON-8 8x6-mm 64M-bit
W25Q64JVZEIM
W25Q64JVZEJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

 

XSON-8 4x4-mm 64M-bit
W25Q64JVXGIM
W25Q64JVXGJM
Q64JVXGIM
Q64JVXGJM

 

TFBGA-24 8x6-mm (5x5 kulek) 64M-bit
W25Q64JVTBIM 25Q64JVBIM

 

Winbond 3V 64M BIT Szeregowy układ pamięci flash W25Q64 Układy scalone IC

 

 

 

Winbond 3V 64M BIT Szeregowy układ pamięci flash W25Q64 Układy scalone IC

 

Klasyfikacje środowiskowe i eksportowe

ATRYBUT OPIS
Stan RoHS Zgodny z ROHS3
Poziom wrażliwości na wilgoć (MSL) 3 (168 godzin)
Status REACH REACH bez zmian
ECCN 3A991B1A
HTSUS 8542.32.0071

 

 

 

 

 

 

Wyślij zapytanie ofertowe
Magazyn:
MOQ:
1pieces