Winbond 3V 64M BIT Szeregowy układ pamięci flash W25Q64 Układy scalone IC
Szeregowy układ pamięci flash 3V 64M BIT
,szeregowy układ pamięci flash Winbond 3V
,układy scalone W25Q64 IC
W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT SZEREGOWA PAMIĘĆ FLASH Z PODWÓJNĄ, POCZWÓRNĄ PAMIĘCIĄ BŁYSKOWĄ SPI
W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT SZEREGOWA PAMIĘĆ FLASH Z PODWÓJNĄ, POCZWÓRNĄ PAMIĘCIĄ BŁYSKOWĄ SPI
1. OPISY OGÓLNE
Szeregowa pamięć flash W25Q64JV (64M-bit) zapewnia rozwiązanie pamięci masowej dla systemów o ograniczonej przestrzeni, pinach i mocy.
Seria 25Q oferuje elastyczność i wydajność znacznie przewyższającą zwykłe urządzenia z pamięcią szeregową.
Są idealne do tworzenia cienia kodu do pamięci RAM, wykonywania kodu bezpośrednio z Dual/Quad SPI (XIP) oraz przechowywania głosu, tekstu i danych.
Urządzenie działa przy zasilaniu od 2,7 V do 3,6 V przy poborze prądu wynoszącym zaledwie 1 µA w celu wyłączenia.
Wszystkie urządzenia oferowane są w opakowaniach zajmujących mało miejsca.
Tablica W25Q64JV jest zorganizowana na 32 768 programowalnych stron po 256 bajtów każda.Jednocześnie można zaprogramować do 256 bajtów.
Strony mogą być kasowane w grupach po 16 (kasowanie sektorów 4KB), grupy po 128 (kasowanie bloków 32KB), grupy po 256 (kasowanie bloków 64KB) lub cały układ (kasowanie chipów).W25Q64JV ma odpowiednio 2048 kasowalnych sektorów i 128 kasowalnych bloków.
Małe sektory o wielkości 4 KB zapewniają większą elastyczność w zastosowaniach wymagających przechowywania danych i parametrów.
W25Q64JV obsługuje standardowy Serial Peripheral Interface (SPI), Dual/Quad I/O SPI: Serial Clock, Chip Select,
Dane szeregowe I/O0 (DI), I/O1 (DO), I/O2 i I/O3.Obsługiwane są częstotliwości zegara SPI W25Q64JV do 133 MHz, co pozwala
Równoważne częstotliwości taktowania 266 MHz (133 MHz x 2) dla Dual I/O i 532 MHz (133 MHz x 4) dla Quad I/O przy korzystaniu z Fast Read Dual/Quad I/O.Te szybkości transferu mogą przewyższać standardowe asynchroniczne 8- i 16-bitowe pamięci Parallel Flash.
2. CECHY
Nowa rodzina wspomnień SpiFlash
– W25Q64JV: 64M-bit / 8M-bajt
– Standardowy SPI: CLK, /CS, DI, DO
– Podwójny SPI: CLK, /CS, IO0, IO1
– Quad SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3
– Resetowanie oprogramowania i sprzętu(1)
Pamięć szeregowa o najwyższej wydajności
– Zegary 133 MHz Single, Dual/Quad SPI
– Odpowiednik 266/532 MHz Dual/Quad SPI
– min.100 000 cykli usuwania programu na sektor
– Ponad 20 lat przechowywania danych
Niska moc, szeroki zakres temperatur
– Pojedyncze zasilanie od 2,7 do 3,6 V
– <1µA Wyłączenie (typ.)
– zakres pracy od -40°C do +85°C
– Zakres pracy od -40°C do +105°C
Elastyczna architektura z sektorami 4KB
– Jednolite usuwanie sektorów/bloków (4K/32K/64K-Byte)
– Zaprogramuj od 1 do 256 bajtów na programowalną stronę
– Usuń/Zawieszenie programu i wznawianie
Zaawansowane funkcje bezpieczeństwa
– Oprogramowanie i sprzęt Ochrona przed zapisem
– Specjalna ochrona OTP
– Góra/Dół, Uzupełnij ochronę tablicy
– Indywidualna ochrona bloków/sektorów
– 64-bitowy unikalny identyfikator dla każdego urządzenia
– Rejestr wykrywalnych parametrów (SFDP)
– Rejestry bezpieczeństwa 3X256 bajtów
– Lotne i nieulotne bity rejestru statusu
Opakowania zajmujące mało miejsca
– 8-pin SOIC 208-mil
– 8-padowy WSON 6x5-mm/8x6-mm
– 16-pinowy SOIC 300-mil
– 8-padowy XSON 4x4-mm
– 24-kulowy TFBGA 8x6-mm (szyk 6x4)
– 24-kulowy TFBGA 8x6 mm (szyk 6x4/5x5)
– 12-kulowy WLCSP
Specyfikacja:
Kategoria
|
Układy scalone (IC)
|
Pamięć
|
|
Prod
|
Elektronika Winbond
|
Seria
|
SpiFlash®
|
Pakiet
|
Rura
|
Stan części
|
Aktywny
|
Typ pamięci
|
Nielotny
|
Format pamięci
|
LAMPA BŁYSKOWA
|
Technologia
|
BŁYSK - NOR
|
Rozmiar pamięci
|
64 Mb (8 M x 8)
|
Interfejs pamięci
|
SPI — poczwórne we/wy
|
Częstotliwość zegara
|
133 MHz
|
Czas cyklu zapisu — słowo, strona
|
3ms
|
Czas dostępu
|
6 ns
|
Napięcie zasilające
|
2,7 V ~ 3,6 V
|
temperatura robocza
|
-40°C ~ 125°C (TA)
|
Typ mocowania
|
Montaż powierzchniowy
|
Pakiet / Sprawa
|
Odsłonięta podkładka 8-WDFN
|
Pakiet urządzeń dostawcy
|
8-WSON (8x6)
|
Podstawowy numer produktu
|
W25Q64
|
O Winbond Electronics Corporation
Winbond Electronics Corporation jest wiodącym światowym dostawcą rozwiązań pamięci półprzewodnikowych.Firma dostarcza rozwiązania pamięci zorientowane na klienta, wspierane przez eksperckie możliwości projektowania produktów, badań i rozwoju, produkcji i usług sprzedaży.Portfolio produktów Winbond, składające się z pamięci Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash i TrustME® Secure Flash, jest szeroko stosowane przez klientów pierwszego poziomu na rynkach komunikacyjnych, elektroniki użytkowej, motoryzacyjnej i przemysłowej oraz komputerowych urządzeń peryferyjnych.
Kategorie produktów
Układy scalone (IC)
Optoelektronika
Kryształy, oscylatory, rezonatory
Izolatory
RF/IF i RFID
Czujniki, przetworniki
Powiązane numery części IC Dostępne:
IC-8 208-mil 64M-bit
W25Q64JVSSIQ
25Q64JVSJQ
SOIC-16 300-mil 64M-bit
W25Q64JVSFIQ
25Q64JVFJQ
WSON-8 6x5-mm
64M-bitowy
W25Q64JVZPIQ
25Q64JVJQ
WSON-8 8x6-mm
W25Q64JVZEIQ
25Q64JVJQ
XSON-8 4x4-mm
64M-bitowy
W25Q64JVXGIQ
Q64JVXGJQ
TFBGA-24 8x6 mm (5x5 kulek)
W25Q64JVTBIQ
W25Q64JVTBJQ
25Q64JVBIQ
25Q64JVBJQ
TFBGA-24 8x6-mm (6x4 Ball Array) 64M-bit
W25Q64JVTCIQ
W25Q64JVTCJQ
25Q64JVCIQ
25Q64JVCJQ
12-kulowy WLCSP 64M-bit
W25Q64JVBYIQ 6CJI
SOIC-8 208-mil 64M-bit
W25Q64JVSSIN 25Q64JVSIN
WSON-8 6x5-mm 64M-bit
W25Q64JVZPIN 25Q64JVIN
SOIC-8 208-mil 64M-bit W25Q64JVSSIM
W25Q64JVSSJM
25Q64JVSIM
25Q64JVSJM
SOIC-16 300-mil 64M-bit W25Q64JVSFIM
W25Q64JVSFJM
25Q64JVFIM
25Q64JVFJM
WSON-8 6x5-mm
64M-bit W25Q64JVZPIM
W25Q64JVZPJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM
WSON-8 8x6-mm 64M-bit
W25Q64JVZEIM
W25Q64JVZEJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM
XSON-8 4x4-mm 64M-bit
W25Q64JVXGIM
W25Q64JVXGJM
Q64JVXGIM
Q64JVXGJM
TFBGA-24 8x6-mm (5x5 kulek) 64M-bit
W25Q64JVTBIM 25Q64JVBIM
Klasyfikacje środowiskowe i eksportowe
ATRYBUT | OPIS |
---|---|
Stan RoHS | Zgodny z ROHS3 |
Poziom wrażliwości na wilgoć (MSL) | 3 (168 godzin) |
Status REACH | REACH bez zmian |
ECCN | 3A991B1A |
HTSUS | 8542.32.0071 |