XILINX Rozszerzony Spartan 3A XC3S50 XC3S200A XC3S400A XC3S700A XC3S1400A

XILINX Rozszerzony Spartan 3A XC3S50 XC3S200A XC3S400A XC3S700A XC3S1400A Układ scalony rodziny FPGA 55296 LQFP144 XC3S50A-4TQG144C

XILINX Rozszerzona rodzina Spartan 3A XC3S50 FPGA IC 108 55296 1584 LQFP144 XC3S50A-4TQG144C

Wstęp :

Rodzina programowalnych macierzy bramek Spartan®-3A (FPGA) rozwiązuje problemy projektowe w większości zastosowań elektronicznych o dużej objętości, wrażliwych na koszty i intensywnie korzystających z wejść/wyjść.Rodzina pięcioczłonowa oferuje gęstość w zakresie od 50 000 do 1,4 miliona bramek systemowych, jak pokazano w Tabeli 1. Układy FPGA Spartan-3A są częścią rodziny Extended Spartan-3A, która obejmuje również nielotne Spartan-3AN i wyższe FPGA o gęstości Spartan-3A DSP.Rodzina Spartan-3A bazuje na sukcesie wcześniejszych rodzin Spartan-3E i Spartan-3 FPGA.Nowe funkcje poprawiają wydajność systemu i zmniejszają koszty konfiguracji.Te ulepszenia rodziny Spartan-3A, w połączeniu ze sprawdzoną technologią procesu 90 nm, zapewniają większą funkcjonalność i przepustowość w przeliczeniu na dolara niż kiedykolwiek wcześniej, ustanawiając nowy standard w branży logiki programowalnej.Ze względu na wyjątkowo niski koszt, FPGA Spartan-3A idealnie nadają się do szerokiej gamy zastosowań elektroniki użytkowej, w tym dostępu szerokopasmowego, sieci domowych, wyświetlania/projekcji i sprzętu telewizji cyfrowej.Rodzina Spartan-3A jest doskonałą alternatywą dla układów ASIC z programowaniem maskującym.Układy FPGA pozwalają uniknąć wysokich kosztów początkowych, długich cykli rozwojowych i nieodłącznej nieelastyczności konwencjonalnych układów ASIC oraz pozwalają na modernizację projektów w terenie.

Cechy:

• Bardzo tanie, wysokowydajne rozwiązanie logiczne do zastosowań o dużej objętości i opłacalności

• Dwuzakresowe zasilanie VCCAUX upraszcza konstrukcję tylko 3,3 V

• Tryby wstrzymania i hibernacji zmniejszają moc systemu

• Wielonapięciowe, wielostandardowe styki interfejsu SelectIO™

• Do 502 pinów we/wy lub 227 par sygnałów różnicowych

• LVCMOS, LVTTL, HSTL i SSTL z jednym zakończeniem we/wy

• Sygnalizacja 3,3 V, 2,5 V, 1,8 V, 1,5 V i 1,2 V

• Wybieralny napęd wyjściowy, do 24 mA na pin

• Standard QUIETIO redukuje hałas przełączania I/O

• Pełna kompatybilność 3,3 V ± 10% i zgodność z funkcją hot swap.

• Szybkość transmisji danych 640+ Mb/s na różnicowe we/wy

• Różnicowe we/wy LVDS, RSDS, mini-LVDS, HSTL/SSTL ze zintegrowanymi różnicowymi rezystorami końcowymi

• Ulepszona obsługa podwójnej szybkości transmisji danych (DDR)

• Obsługa DDR/DDR2 SDRAM do 400 Mb/s

• W pełni zgodna obsługa 32-/64-bitowej technologii PCI® 33/66 MHz

• Obfite, elastyczne zasoby logiczne • Gęstość do 25 344 komórek logicznych, w tym opcjonalny rejestr przesuwny lub obsługa rozproszonej pamięci RAM

• Wydajne szerokie multipleksery, szeroka logika

• Szybka logika przenoszenia z wyprzedzeniem

• Ulepszone mnożniki 18 x 18 z opcjonalnym potokiem

• Port programowania/debugowania IEEE 1149.1/1532 JTAG

• Hierarchiczna architektura pamięci SelectRAM™

• Do 576 Kb szybkiej pamięci RAM blokowej z możliwością zapisu bajtów dla aplikacji procesorowych

• Do 176 Kb wydajnej rozproszonej pamięci RAM

• Do ośmiu menedżerów zegara cyfrowego (DCM)

• Eliminacja przekrzywienia zegara (pętla blokady opóźnienia)

• Synteza częstotliwości, mnożenie, dzielenie

• Przesunięcie fazowe o wysokiej rozdzielczości

• Szeroki zakres częstotliwości (od 5 MHz do ponad 320 MHz)

• Osiem globalnych sieci zegarów o niskim skosie, osiem dodatkowych zegarów na pół urządzenia oraz obfity routing o niskim skosie

• Interfejs konfiguracyjny do standardowych pakietów PROM

• Niedrogi, zajmujący mało miejsca interfejs SPI Serial Flash PROM

• x8 lub x8/x16 BPI równolegle NOR Flash PROM

• Tania platforma Flash Xilinx® z JTAG

• Unikalny identyfikator DNA urządzenia do uwierzytelniania projektu

• Załaduj wiele strumieni bitów pod kontrolą FPGA

• Pokonfiguracyjne sprawdzanie CRC

• Kompletna obsługa oprogramowania systemu programistycznego Xilinx ISE® i WebPACK™ oraz zestaw startowy Spartan-3A

• Wbudowane procesory MicroBlaze™ i PicoBlaze

• Niedrogie opakowania QFP i BGA, opcje bez Pb

• Wspólne ślady ułatwiają migrację gęstości

• Kompatybilny z wybranymi nieulotnymi układami FPGA Spartan-3AN

• Kompatybilny z układami FPGA Spartan-3A DSP o większej gęstości

• Dostępna wersja XA Automotive

Produkty powiązane :

Stan FPGA Spartan-3A

XC3S50A Produkcja

Produkcja XC3S200A

Produkcja XC3S400A

Produkcja XC3S700A

Produkcja XC3S1400A

XC3S50A -4 Standardowa wydajność VQ100/ VQG100 100-stykowa Bardzo cienka poczwórna płaska paczka (VQFP) C Komercyjna (0°C do 85°C)

XC3S200A –5 Wysoka wydajność (tylko wersja komercyjna) TQ144/ TQG144 Cienka, poczwórna płaska paczka 144-stykowa (TQFP) I Przemysłowa (od –40°C do 100°C) XC3S400A FT256/FTG256 256-kulowa matryca cienkiej kulki o drobnej podziałce (FTBGA) )

XC3S700A FG320/ FGG320 320-kulkowa matryca kulkowa o drobnym skoku (FBGA)

XC3S1400A FG400/ FGG400 400-kulowa matryca kulkowa o drobnym skoku (FBGA)

XC3S1400A FG484/ FGG484 484-kulki z drobnym skokiem kulek (FBGA)

XC3S1400A FG676 FGG676 676-kulkowa siatka kulowa o drobnym skoku (FBGA)

Aby uzyskać więcej informacji na temat dostępności w magazynie rodziny Spartan-3A FPGA, wyślij e-mail: ic@icschip.com